日前，在苏州举办的第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛上，大连佳峰电子有限公司喜获产品创新奖和最佳展台创意设计奖。此次展会上，大连佳峰电子展出的软焊料系列装片机Die Bonder、点胶系列装片机Die Bonder、全自动打线机、芯片分选机等多项产品吸引了众人目光，成为这次展会的一大亮点。佳峰的“明星产品”——深受业内人士青睐的软焊料系列装片机Die Bonder目前已成功打入了江苏长电、南通富士通、天水华天、南通华达微电子、佛山蓝剑、汕尾德昌（香港）等国内知名的大公司。

　　由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会主办的中国国际集成电路博览会至今已成功举办七届，目前已是国内规模最大、层次最高的IC专业展会之一，已成为全球知名半导体制造商、研发机构和采购商展示、交流与合作的平台。